
高精度 RTD Wafer
專為需要高精度溫度量測的製程設計,例如半導體光阻劑處理系統、晶圓探測器等設備。Wafer 上的 RTD 感測器、黏合與封裝材料,以及四線式量測,是穩定高精度的關鍵。
- 量測並記錄晶圓在裝載、升溫、穩定、冷卻與卸載各階段的溫度
- 優化晶圓工藝,為 SPC 系統提供數據
- 晶圓廠設備啟用、維修與升級後的重新鑑定測試
- 提供校正服務與應用分析軟體
- 溫度範圍
- -100 ~ 300 °C
- 晶圓尺寸
- 6" / 8" / 12"
- 感測元件
- 薄膜白金,0 °C 時 100 Ω/1000 Ω
- 電阻溫度係數
- 0.00385
- 精確度
- ±0.1 °C 絕對精度、感測點間 ±0.03 °C(可訂製 0 °C 時 ±0.05 °C)
- 解析度
- 0.01 °C
- 測溫點數
- 1 ~ 160
- 接線方式
- 3 線式或 4 線式
- 接頭
- D-Sub / Miniature

























