多點式 Profile 熱電偶
針對半導體與太陽能產業，使用高精度、極低汙染材料與精密級芯線，確保較低偏差與高重複性。
- ISO 14001 環境及高品質管制
- ISO/IEC 17025 高精確度校準
- 多種接線型式：標準、迷你、Y 端子、金屬接頭
- 型式
- R, S, B, K, PL II
- 型號
- TM05A ~ TM05F, TM05S (spike), TM05K
Semiconductor
半導體應用
多點式 Profile 熱電偶、TC Wafer 與 RTD Wafer，搭配 WaferBLE 溫度監測與分析系統，量測晶圓溫度分佈。
TC Wafer
菘啟提供 TC Wafer 訂製服務，量測溫度穩定時間與均勻性、校準設定值、評估負載影響，並檢查晶圓中心到邊緣的熱應力。
- 高階精確度與重複使用性、高強度溫接點
- 提供專業認證的校正報告與維修諮詢
- WaferBLE 溫度監測與分析系統
- 溫度範圍
- -100 ~ 1300 °C
- 晶圓尺寸
- 2" ~ 12"，可訂製尺寸
- 型式
- K, R, S, T, PL II
- 絕緣材質
- PFA, Ceramic fiber sleeving, Quartz micro tube
- 型號
- SX-41, SX-51 (vacuum), SX-41-BLE, SX-51-BLE
- 接頭
- Miniature, U-Shape, D-Sub
TC Wafer 使用溫度與精確度
| 型式 | 線徑 | 最高溫度 | 精確度 |
|---|---|---|---|
| R, S | 0.127 mm | 1200 °C | ±0.6 °C or 0.1 % |
| R, S | 0.254 mm | 1300 °C | ±0.6 °C or 0.1 % |
| K | 0.127 / 0.254 mm | 700 °C | ±1.1 °C or 0.4 % |
| T | 0.127 / 0.254 mm | 400 °C | ±0.5 °C or 0.1 % |
| PL II | 0.254 mm | 1200 °C | ±1.1 °C or 0.4 % |
RTD Wafer
可指定晶圓尺寸、溫度範圍、感測點數、接頭與校正需求；BLE 版本搭配平板或筆電即時監測。
- 晶圓尺寸
- 6" / 8" / 12"
- 感測元件
- Pt100 / Pt1000, 4-wire
- 型號
- SX-42, SX-52, SX-42-BLE, SX-52-BLE
- 導線
- L 標準 500 mm，可加延長接頭
SEMICONDUCTOR
完整產品清單
共 17 項產品，依類別排列。規格以原廠資料為準，歡迎詢問客製規格。
RTD Wafer
高精確度熱電阻（RTD）晶圓
- 用於半導體製程，即時監測製程溫度並控制各階段環境（蝕刻、黃光微影、CVD、PVD、測試、前段及後段封裝）
- 應用
- 記錄晶圓於載入、升溫、穩態、降溫及卸載過程中的溫度；在狹窄製程窗口內提升溫度控制與均勻性；提供 SPC 系統資料；於硬體或製程開發期間最佳化製程；設備驗證與基準比較
- 監測系統
- WaferBLE 透過藍牙連接 TW-DC2301 資料收集器，即時顯示並儲存資料，提供統計、熱分布圖及折線圖
- 資料收集器 TW-DC2301
- 解析度 0.01 °C；精確度 0.01 °C；亦可量測電阻及電壓
更多規格
- 平板電腦
- Microsoft Surface Pro 9，Windows 11，已預先設定系統參數
晶圓熱電偶
T/C 晶圓
- 熱電偶晶圓（TC Wafer）用於半導體製程，在蝕刻、黃光微影、CVD、PVD、測試及前後段封裝等各製程階段，提供即時製程監控與環境溫度控制。高度客製化產品，並提供完整客戶支援。
- 溫度範圍
- -100°C~1300°C
- 高精確度且可重複使用
- 耐熱衝擊性強
更多規格
- 接點堅固
- 附認證校正報告
- 校正服務與維護諮詢
- 應用
- 量測溫度穩定時間與溫度均勻性；校正溫度設定精確度；評估負載量的影響；量測晶圓溫度分布；檢測晶圓中心至邊緣的熱應力
- 可選用超高精確度線材
- 溫度監控系統
- WaferBLE 透過藍牙連接資料收集器 TW-DC2301，傳輸即時溫度資料；顯示並儲存紀錄，並提供統計
- 資料收集器 TW-DC2301
- 解析度 0.01 °C，精確度 0.01 °C；亦可量測電阻與電壓
- WaferBLE
- 擷取、報告、分析及視覺化資料；熱力圖與折線圖工具
- 平板電腦
- 預先設定之 Microsoft Surface Pro 9，搭載 Windows 11
熱電偶晶圓及量測系統
熱電偶晶圓量測點
晶圓溫度感測器與系統
晶圓溫度感測器與系統
- 晶圓溫度感測器與系統
- 熱電偶晶圓
- 用於半導體製程，即時監測蝕刻、黃光微影、CVD、PVD、測試及前/後段封裝等製程；高度客製化
- 特點
- -100°C 至 1300°C 量測範圍；高精確度且可重複使用；耐熱衝擊性強；溫接點堅固；附認證校正報告；提供校正服務及維護諮詢
- 應用
- 量測溫度穩定時間及均勻性；校正設定精確度；評估負載量影響；繪製晶圓溫度分布；檢查由中心至邊緣的熱應力
更多規格
- 可提供超高精確度線材
- 溫度監測系統
- WaferBLE 透過藍牙連接資料收集器 TW-DC2301（解析度 0.01°C，精確度 0.01°C，亦可量測電阻及電壓），以熱分布圖及折線圖顯示、儲存及分析資料；搭配已預先設定的 Microsoft Surface Pro 9 平板電腦（Windows 11）
- 熱電阻（RTD）晶圓
- 高精度晶圓溫度量測，適用於光阻塗佈顯影系統、晶圓探針台及其他晶圓廠設備；記錄晶圓於載入、升溫、穩態、降溫及卸載過程中的溫度；提升溫度控制與均勻性；提供 SPC 輸入；製程最佳化；設備驗證
Profile 熱電偶
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晶圓溫度感測器與溫度監測系統 2026
TC Wafer、RTD Wafer、WaferBLE 溫度監測系統與 TW-DC2301 數據採集器的規格、校正服務與訂購資訊。
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